BGA Reballing, Реболо, подмяна на BGA чип
- Преработи и ремонт станция MASTER TS20-IC
- Преглед TermoPRO 650 - IC гара
- NVIDIA CHIPS нови и употребявани.
- Инфрачервен нагряване при запояване повърхностен монтаж технология
- Решение проблем син екран
- зареждане касети
- Подмяна на БГА. Горещ въздух или инфрачервени лъчи?
- Ремонт на компютри, сами по себе си
- Запояване гара Infrared, IR запояващи системи Общ преглед
- Лаптоп ремонт собствените си ръце
Тези компоненти (чипове) са декорирани в случай по-нататък електроника номенклатура като "тип BGA» (Ball Grid Array - от английски език -. Масив от топки).
Специфична характеристика на този тип жилища, което води (игли) са разположени върху долната равнина на елемента (на корема, така да се каже) и представлява плосък контакт, на който се прилага спойката под формата на полусфера.
Когато влошаване на контактите на чип с дънната платка (припой счупен) започне да се случи на следните неща работят на компютъра, за да стане нестабилна, тя виси или дори престана да бъдат включени. Изчезване на контакти или на себе си вината BGA компонент е най-често се вижда по следния начин:
• когато осветлението на лаптопа да тече охладител, но екранът е черен достъп диск е не
• самия лаптоп изключва след няколко минути или секунди, след като започне,
• След като се включи постоянно спонтанно рестартиране
• USB портове спря да работи, не се поддавайте на tochpad на клавиатурата
• Изображението е изкривен или несъществуващи
• тетрадка не е включена от първия опит
По време на чип reballing разпояване с помощта на специално оборудване - инфрачервения запояване станция. Това е идеалното, но няколко частни техници, които работят по него, добър станция е доста скъпо, и тя може да си позволи само центровете за услуги. Един частен майстор в повечето случаи използването на термо-въздух сешоар.
Ако чипа е опожарен, а другият начин, както и негов заместник е вече налице. Необходимо е да се сложи нова. В случай на спояване съединение, при което, ако се чип дефектен и щети са открити върху него, то е възможно да се направи процедурата по-долу Reballing (отстраняване и монтаж на чипа с намаляване спойка топки).
За да направите Reballing BGA чип, трябва специален запояване оборудване (за предпочитане IR станция), инструменти, самите спойка топки. Смяна на чипа BGA Reballing или чип е най-трудно и отнема много време вида на ремонта мат. борда и да го направи дори и с оборудването, може да бъде само специалист, притежаващ достатъчно за това преживяване!
По-долу са снимките за справка подготвителен процес за инсталиране на южния мост на дънната платка, така че ще бъде по-лесно да си представим obbem сложност на тази работа.
На тази снимка, може да се види, че чипа е отстранен от дънната платка е загубил контакт с няколко топки.
Те са се възстановили с помощта на специален шаблон.
Първо, повърхността се обработва с поток, след това чипът се поставя в шаблон.
Той след това притегнати шаблони плочи.
Наслагване топки (калибрирани в зависимост от размера) на спойката.
Те попадат през отворите желания шаблон.
Отопляем сешоар, които ще се стопи топки, свързани с контактните подложки в чипа.
След това, чипът се отстранява от шаблона и почистващият разтвор се обработва с потока.
Следваща разпояване неуспешен чип на дънната платка.
Специално медна обшивка и запояване седалка почистени от стария припой.
Необходимо е внимателно да се уеднаквят всички ченгета хоризонтално, за да се избегнат нередности
Сайтът е готова. Ляв спойка новия чип и след това изплакнете отговаря за потока.
Още веднъж, трябва да се отбележи, че на Reballing процедура изисква умения, които могат да бъдат получени само в хода на практика.
И знам, че подмяната на чипа с нов винаги ще бъде по-добра от старата Reballing. Важно е да се отбележи, че всяка дънна платка не е предназначена за повторно нагряване и запояване на BGA чипове.
Реболо - един от най-евтините начини да се ремонтира, но ниската си цена, не може да се каже добро или лошо е начинът, тук играе ролята на различни фактори, вариращи от ръцете на майстор прямотата прави този Реболо, слагайки край на vnutrnenney структура на чипа, което е запечатана и спойка.
Във всеки случай, за известно време на компютър / лаптоп, ще продължи да работи, след като такъв ремонт, поради което не всички услуги schedryatsya дълъг гаранционен срок след такава процедура.