Материали, изкълчване и тяхното въздействие върху структурата на материала

Размествания наречените линейни кристални дефекти, възникнали по време на растеж или пластичната деформация. Разграничаване ръб и завийте размествания, които нарушават редовно редуване на атомните равнини.

Причината е ръб разделяне дислокация на равнините в кристала. винт поколение дислокация е свързано главно с условията на кристал растеж, състояща се от един атомен равнина извита по спираловидна повърхност.

Размествания в кристала могат да възникнат по време на растеж, и в случая, когато нараства към всеки други блокове или зърна се въртят един спрямо друг. Когато тези блокове са оформени срастък съкратени атомни равнини, които определят структурата на истинските кристали.

Причината за образуването на изкълчвания в кристала може да бъде натрупване на точкови дефекти, като например места.

В процеса на пластична деформация не настъпва едновременно изместване всички атоми на дадена равнина, и последователно преместване на връзките между атоми, които са разположени от двете страни на плъзгаща равнина. Такова преразпределение на връзки определя движението на изкълчвания от една група от атоми към друг.

Броят на размествания в кристалните структури са много големи. Броят на дислокация линии, пресичащи темперирани в 1 cm2 единичен кристал може да достигне 104¸106 или повече.

Схема на образуване дислокация са показани на Фиг. 3.4 и Фиг. 3.5.

Фиг. 3.4.Obrazovanie размествания в границите на блока:

и - на две пресечки растящи един към друг; б - дислокация в резултат от натрупване на блокове

Фиг. 3.5. размествания образуването на свободните работни клъстери:

и - натрупването на свободни места в кристала; б - положителни и отрицателни размествания

Наличието на размествания значително намалява силата на истински кристали, които са унищожени от напрежения, с няколко порядъка по-малък от идеала.

Размествания засягат електрически, оптични, магнитни и други свойства. По този начин, те увеличават електрическо съпротивление, по-ниска плътност, еластичност, както и ограничаване на напрежението на срязване на материала. Това се обяснява с факта, че на срязване, т.е. по време на пластична деформация на съществуващите размествания новообразуваната и се присъедини.

Въпреки това, пластична деформация и растеж на дефектите може да доведе до втвърдяване структура. Това се дължи на натрупване на изкълчвания и техните взаимодействия помежду си и с други дефекти в кристалната решетка, което води до нарушаване си и затруднява движението на размествания. В допълнение, примеси атома, границата на блока, се изолира включването в решетката също възпрепятстват движението на изкълчвания чрез повишаване устойчивостта на срязване.

Заключението на положителната роля на изкълчвания, още повече, че са известни много практически металургия техники армировка метална структура, като студена деформация (щам втвърдяване), въвеждане на примеси (допинг), създаване на отделни включвания (охлаждане), и други.

Следователно, за да се засили кристалната структура е необходимо да се стремим към по-големи или за развитие на дефекти, или да завърши тяхното отстраняване. Фиг. 3.6 е графика на влияние на дефекти на растежа на промяната на якостта на кристална структура, което показва, че максималното съдържание на истински кристал далеч от теоретичната стойност.

Фиг. 3.6. Зависимостта на съпротивлението на деформация на броя на дефекти в кристала

Продължавайки да подчертае ролята на линейни дефекти, получени в процеса на пластична деформация в кристалната структура, трябва да се отбележи възможността за локално натрупване на изкълчвания, който може да предизвика концентрация местно стрес. Последният, в комбинация със същите местни клъстери на дефекти, микропукнатини могат да образуват зародиши, които се знае, че основната причина за повреда на структурата.

Ролята на повърхностните и насипни дефекти в образуването на структурата ще разгледа проучването на макроструктура материал.