Reballing или "perekatka" сандвичи - Технически Форум

Reballing или "perekatka" сандвичи

"Сандвич" в напречно сечение.

Така че ето го:
- Разпоявам чип памет (горен чип).
- Разпоявам процесор (нисш чип)
- С помощта на оплетка изчистване на борда, от остатъци спойка.
- Запояване желязо за отстраняване на спойка остатък с чипове и качествено zaludit всички медни монети.
Първи старт perekatke с процесора. Цялата трудност се крие във факта, че издатината, а именно процесор на върха на процесора увеличава размера на топките в чипа памет, стандартен шаблон уголемени топки да не се търкалят. Поради това е необходимо да се търкаля на топките на процесора с двете страни.
Първи назъбени топки в горната част, за тази цел ние използваме специален шаблон с дупка за ядрото на процесора. Между другото аз бях един шаблон и отиде за по-нататъшна работа, описана в тази статия (подвижен дъното на процесор и флаш памет чипове).

Ето как ние се определи процесора с помощта на самозалепваща лента

След това ние нанесат BGA-паста сушилня загрее за да се образува топки, когато топки паста от своя страна, премахване на чип за 5 секунди. Ако се забави, поток се сгъсти, хладно и чип "залепени" и за да го махна, ще имат по-малко топлина.
Резултатът трябва да бъде по този начин!

След това се пристъпи към свиване на дъното на процесора стандартни диаграма zaludit носа на, вземете шаблон лепило от дъното на шаблон маскиране лента, приложена към шаблон с поставен чип BGA-паста. Нанесете малко количество от паста необходимото офис нож.

Подгрява шаблон сушилня при температура, близка до температурата на топене на спойката за да се образува топки.
Резултатът трябва да бъде такъв.

В резултат на това ние имаме процесор с топки от две страни

След това се пристъпва към възстановяване на сферични щифтове за чип памет, методът няма да бъде описано подробно, е идентичен на предишните стъпки. Нека видим резултат.

Всичко! Предварителната част е приключила! Първи монтаж чипове на борда, за да започнете естествено долния етаж - процесор на борда на който спойка остатъци предварително отстранени от потока парцел плитката. МАЛКО поток. След това, в зависимост от риска на борда, както и търсят правилната настройка чипове, започват да търсят подгряване преди преформатиране не забравяйте за новата заключение топката изработени от безоловен припой. Как да разбера, че чипа е заварена, както и, на първо място, поради повърхностното напрежение на припой чип ясно щанд на инструктиран местоположение, точно на рисковете, също могат да се отопляват чип леко, отново леко натиснете чип игла се отхвърля и се връща на мястото си. Ако се прекалява с натискането, а след това всички усилия на набраздената топки до нищо и трябва да започне всичко отначало.

След като инсталирате процесора на борда, е необходимо да се охлади на борда. След като се охлади до стайна температура, се прилага поток към процесора вече днес. И след това сложи чип флаш памет, не забравяйте за веригата.

След като се инсталира, както е показано progreem сушилня за проверка на качеството преформатиране запояване температура припой вече е възможно с помощта на микроскоп.